Intel y AMD han unido fuerzas para luchar contra NVIDIA
Intel y AMD se han aliado en un proyecto con un objetivo común: juntar sus poderes en el desarrollo de un producto que combina las áreas en las que cada uno destaca, el cual está destinado por su diseño, para portátiles. Así, esta unión da lugar a una nueva gama de procesadores Kaby Lake G, que reúnen una CPU de Intel con una GPU de AMD, y que tendrán una potencia superior a las soluciones ofrecidas por NVIDIA.
Antes de nada, hay que tener en cuenta el gran dominio que NVIDIA GeForce tiene en el mercado de gráficas para equipos portátiles, donde muchas veces, como en el caso del Razer Blade 14, su potencia es muy similar a la de los equipos de sobremesa.
AMD indica que este proyecto será especialmente interesante para aquellos usuarios que quieran jugar en un PC portátil, y que este no competirá con sus procesadores Ryzen, ya que se trata de una nueva propuesta complementaria.
Intel, por su parte, tiene SoCs que integran GPUs cada vez más solventes, pero que todavía no llegan a competir con las dedicadas de NVIDIA; por lo que muchos fabricantes deciden integrar esas GPUs dedicadas con los procesadores de Intel.
Por tanto, la unión de Intel y AMD no es tan alocada e incluso parece lógica. Con ella, ambas compañías salen beneficiadas. Intel obtendría el desarrollo de un chip gráfico integrado que realmente sea capaz de satisfacer las necesidades de los gamers, mientras que AMD conseguiría un contrato millonario y adentrarse en un nuevo nicho de mercado.
El proyecto de Intel y AMD contra NVDIA
Como hemos dicho, el proyecto que Intel y AMD se traen entre manos, consiste en el desarrollo de procesadores Kaby Lake G, los cuales estarán formado por tres componentes principales: una CPU Intel i7, una GPU AMD Radeon y un módulo de memoria HBM2.
Esta combinación se basa en lo que se denomina EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), ya que el Kaby Lake G presentará un nuevo tipo de interconexión que permite una colaboración más cercana entre ambos chips.
Al parecer, el nuevo SoC o SIP (System in a Package) según los expertos, partirá de los chips de Intel de octava generación, en concreto de la serie H, orientados a equipos portátiles de gran potencia; mientras que la GPU Radeon integrada tendría unos 3,3 teraflops de potencia, lo cual estaría entre una PS4 y una PS4 Pro. Según filtraciones, estaríamos ante un chip gráfico con 1536 procesadores de stream integrados en 24 unidades de computación, y frecuencias entre 1GHz y 1.1GHz.
Por otra parte, el ancho de banda de la memoria siempre ha dado problemas con las gráficas integradas, pero el uso de HBM2 soluciona esto. Según Intel, éste es un único módulo con un límite teórico de 256GB/s, el cual se aproxima bastante a la Radeon RX 580.
Con esto, el proyecto de Intel y AMD se acercaría a los niveles de rendimiento de una NVIDIA GTX 1050Ti, pero como esto no destacaría aún lo suficiente, Intel y AMD han apostado por un formato super fino y ligero, con el que pretenden ofrecer la misma potencia que NVIDIA en un espacio mucho menor, lo cual está muy demandado por parte de los usuarios gaming de portátiles.
Sin embargo, como es de esperar, esta tecnología tendrá unos precios superiores a los habituales, pudiendo estar entre los 1200 y 1400 dólares; pero tendríamos la ventaja de disfrutar de una mayor potencia en un menor espacio, ya que el grosor sería de entre 11 y 16mm.
Finalmente, en cuanto a disponibilidad, se espera que Intel y AMD presenten su proyecto conjunto en el primer trimestre de 2018 y que puedan estar en el mercado de cara al verano.
Fuentes: Eurogamer, Muy Computer y Xataka